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Développement d’un procédé d’électrodéposition séquentielle pour fabrication des microbilles à haute densité
(Université de Sherbrooke, 2020)Aujourd’hui l’industrie des semiconducteurs aborde une époque requérant le couplage de l’innovation au niveau de l'assemblage avec la mise à l’échelle des dispositifs. Cette dernière n’est plus l’élément clé qui propulse ... -
Fragilisation des brasures d'interconnexions pour la reprise de puces microélectroniques.
(Université de Sherbrooke, 2020)Avec l’avènement des nouvelles technologies et la demande croissante en équipements toujours plus performants, on assiste de plus en plus à la miniaturisation et la complexification des dispositifs microélectroniques (lois ...
