Étude et développement systématique du contrôle de procédé pour l'encapsulation de microplaquettes

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Date de publication
1995Auteur(s)
Maillette, Louise
Sujet(s)
Encapsulation (Électronique)Résumé
L'une des opérations de fabrication à l'usine IBM de Bromont consiste en l'encapsulation de microplaquettes mémoires ou logiques pour former des produits de type SOJ et de type PQFP. L'opération de moulage des microplaquettes par le procédé d'injection de plastique thermodurcissable produit peu de défauts. Le système d'inspection génère des coûts d'inspection et n'est plus suffisamment sensible pour orienter une nouvelle démarche pour l'amélioration du procédé d'injection. Le principal objectif poursuivi par cette recherche est de développer une nouvelle méthode de contrôle du procédé d'encapsulation des microplaquettes qui réduit les coûts d'inspection. L'objectif secondaire est d'indiquer aux intervenants dans le procédé, des mesures pour améliorer le niveau de qualité du procédé. Les modifications et l'adaptation de l'analyse des modes de défaillance, des effets et de la criticité, pour le procédé d'encapsulation de microplaquettes, permettent de proposer des mesures pour améliorer la qualité et d'élaborer une nouvelle méthode d'inspection des microplaquettes.
Collection
- Génie – Mémoires [1940]