Show simple document record

dc.contributor.advisorDrouin, Dominique
dc.contributor.advisorFrémont, Hélène
dc.contributor.authorQuelennec, Aurorefr
dc.date.accessioned2018-08-30T19:40:38Z
dc.date.available2018-08-30T19:40:38Z
dc.date.created2018fr
dc.date.issued2018-08-30
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11143/13360
dc.description.abstractL’entreprise IBM a lancé en 2014 en partenariat avec l’Université de Sherbrooke, un projet de recherche pour introduire de l’intelligence, c’est-à-dire des capteurs, dans des modules micro-électroniques. Le projet vise, à partir des données des capteurs, l’optimisation des procédés d’assemblage, l’amélioration de la fiabilité ainsi que la surveillance in situ des systèmes informatiques de haute performance et de télécommunications. Mon projet consiste à concevoir, caractériser, puis intégrer 109 micro-capteurs, de dimensions 1 x 100 x 100 µm3, de température, humidité et contrainte sur une puce électronique de 2 x 2 cm2. L’objectif est d’obtenir en temps réel la répartition de l’humidité, la température et la contrainte dans l’assemblage, en environnement sévère. Les capteurs à base de nanotubes de carbone réalisés sont très sensibles à l’humidité et la température, avec par exemple une variation de 50% de la grandeur de sortie du capteur pour une variation de -40 à 140 °C. J’ai proposé une méthode novatrice à partir des propriétés de l’impédance du capteur permettant la séparation de la réponse à la température de celle à l’humidité.fr
dc.description.abstractAbstract: IBM is combining forces with the Université de Sherbrooke to introduce intelligence, which are sensors, in microelectronics module. The project is to make the assembly process of a chip more robust thanks to the sensor data. These microelectronics modules are used in highperformance computing servers or telecommunications. The objectives are to design, characterize and embed 109 micro-sensors, having dimensions below 1 x 100 x 100 μm3. These micro-sensors will be on chip and measure temperature, moisture and strain. Thus these micro-sensors will give the spatial distribution of temperature, moisture and strain into the microelectronics module in severe environments. The carbon nanotube-based sensor realized are very sensitive to moisture and temperature, as example the output quantity value of the sensors is reduced by 50 per cent with a temperature excursions from -40 to 140 ℃. I developed a novel method to separate the temperature response from the moisture one, using the impedance properties of the sensor.fr
dc.language.isofrefr
dc.publisherUniversité de Sherbrookefr
dc.rights© Aurore Quelennecfr
dc.subjectMatrice de capteursfr
dc.subjectDécouplage de sourcefr
dc.subjectCapteur de températurefr
dc.subjectCapteur d'humiditéfr
dc.subjectCapteur de contraintefr
dc.subjectArray of sensorsfr
dc.subjectSeparationfr
dc.subjectTemperaturefr
dc.subjectMoisturefr
dc.subjectStrainfr
dc.subjectFlip-chipfr
dc.subjectReliabilityfr
dc.subjectFiabilitéfr
dc.titleCapteurs intégrés pour la fiabilisation des technologies d'encapsulation en microélectroniquefr
dc.typeThèsefr
tme.degree.disciplineGénie électriquefr
tme.degree.grantorFaculté de géniefr
tme.degree.grantotherUniversité de Bordeauxfr
tme.degree.levelDoctoratfr
tme.degree.namePh.D.fr


Files in this document

Thumbnail

This document appears in the following Collection(s)

Show simple document record