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dc.contributor.advisorPratte, Jean-François
dc.contributor.advisorCharlebois, Serge
dc.contributor.authorMaurais, Lucfr
dc.date.accessioned2018-03-13T14:07:50Z
dc.date.available2018-03-13T14:07:50Z
dc.date.created2018fr
dc.date.issued2018-03-13
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11143/11911
dc.description.abstractL’utilisation de photodiodes avalanche monophotoniques (PAMP) pour une utilisation au sein d’imageur préclinique par tomographie d’émission par positrons est d’intérêt. En effet, l’utilisation de ces photodétecteurs intégrés au CMOS est poussée par leurs excellentes performances de résolution en temps ainsi que leur haute sensibilité. Cependant, l’utilisation de ces détecteurs nécessite également un circuit intégré de contrôle visant à protéger les photodiodes de courants trop élevés lors de déclenchement d’avalanches et de contrôler leurs temps mort. Ces circuits de plus en plus sophistiqués nécessitent un espace significatif diminuant ainsi la surface photosensible à la surface de la puce et diminuant leurs sensibilités. L’assemblage 3D puce-à-puce est donc nécessaire dans le but d’augmenter la surface photosensible et de ne pas limiter les fonctionnalités de contrôles électroniques individuelles à chaque PAMP. Ce document présente le développement d’un procédé d’assemblage 3D puce-à-puce visant l’intégration de matrices de PAMP. Les étapes de microfabrication nécessaires visent l’intégration d’interconnexions verticales au travers du substrat (TSV) permettant de transmettre les signaux d’une couche à l’autre et le collage 3D de ceux-ci. De plus, des mesures de caractéristiques de bruits ont été effectuées sur des puces ayant subi certaines étapes de microfabrication du procédé d’assemblage 3D. Ces mesures ont été effectuées dans le but de déterminer l’impact potentiel du procédé d’assemblage sur les performances des PAMP intégrés en 3D.fr
dc.language.isofrefr
dc.publisherUniversité de Sherbrookefr
dc.rights© Luc Mauraisfr
dc.subjectPhotodétecteursfr
dc.subjectTomographie d’émission par positronsfr
dc.subjectPhotodiode avalanche monophotoniquefr
dc.subjectMatrice de PAMPfr
dc.subjectIntégration 3Dfr
dc.subjectAssemblage puce-à-pucefr
dc.subjectThrough silicon viafr
dc.subjectMicrofabricationfr
dc.titleConception d’un procédé de microfabrication pour l’assemblage 3D puce-à-puce de circuits intégrés hétérogènes à des fins de prototypagefr
dc.typeMémoirefr
tme.degree.disciplineGénie électriquefr
tme.degree.grantorFaculté de géniefr
tme.degree.levelMaîtrisefr
tme.degree.nameM. Sc. A.fr


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